切断

セラミックスの切断には様々な方法があります。それぞれの特徴を理解して選択する必要があります。


切断機

手で工作物を支えて刃に押し当てる簡易的なものから、自動送りによって切断していくものなど種類は様々です。共通しているのは厚さ1ミリ程度の砥石を回転させ、工作物に押し当てて切断していくことです。最も一般的な方法で設備も比較的安価ですが、複雑形状は切断できません。

レーザー

レーザー光を照射して材料を切断していく方法で、ランニングコストが安いことや複雑形状の切断が可能です。レーザーの特性上、厚みのある材料は切断できません。

ウォータージェット

研磨剤を混合した水を加圧し、小さな穴から噴射して材料を切断していく方法です。厚物の切断が可能なことや、ほぼすべてのセラミックス材料を切断することができます。デメリットは研磨剤の処理費用や研磨剤による設備部品の摩耗などがあげられます。


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